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热闹的市场创新真如宣传的那样多iyiou.com

2019-03-11 16:53:20

热闹的市场 创新真如宣传的那样多?

长大了

如果站在现在的时间点向前追溯三年,那时人们一定很难想象智能的发展竟可以走得如此之远。反过来,如果站在现在的时间点向后展望三年,我们也很难预测智能机究竟会变成什么样。

在VR时代即将到来的2016年,智能的演进将会成为全行业思考的问题。但未来毕竟太远,如果单看现在的话,我们完全可以骄傲的说我们正处在智能的黄金时代。

得益于中国市场的特殊性,消费者现在极易购买到物美价廉的。然而在性价比被奉为王道的同时,厂家却不得不承受着极低的利润带来的生产压力。

于是走量,成为了的解决方案。

但是,薄利多销并不意味着厂商不需要拿出新产品来吸引用户,发展用户。但创新不是跑分天皇,安卓王子这类虚假的宣传词;亦不是摄像头像素,不锈钢边框切割万岁这类毫无营养的口号。

要知道,如今内部的性能提升,靠的完全是产业链的整体升级,这些同大部分厂商是毫无关联的。为了让您在日后选购的时候能够清楚的辨别厂商的宣传词是真是假,是否真有创新的黑科技,今天就和您聊聊这个问题。

SOC架构与性能的提升

在诺基亚称王的时代,SOC可称得上是百家争鸣。德州仪器,摩托罗拉,爱立信等都推出过相应的处理器产品。智能机时代,随着市场一轮轮的洗牌,只剩下高通、三星和联发科等为数不多的厂商。虽然各家的产品各有特色,但都离不开同一个关键词ARM。

说到大名鼎鼎的ARM,想必关注圈的各位一定不会陌生。虽然每年高通,三星,联发科等厂商都会推出自家新品。这些产品不是基于ARM的公版IP核, 就是基于ARM架构的二次深度定制。由此这恰恰也是人生关键的时候可见,虽然表面上各家产品百花齐放,但性能的提升归根到底,还是要依靠ARM公司进行产品迭代。

那么各厂商难道没有一丝创新吗?当然不是。就前文所提,一家公司能进行架构二次深度定制,本身就已经证明了其研发能力,如苹果的A系列,华为的麒麟 等。另一方面,SOC内部的非CPU部分,各厂商还是有自家技术的,譬如高通有自己的GPU,联发科有多核调度技术,这些并不是ARM的功劳。当然,不是 所有厂商都有自己的技术,大多也就是买来组装而已。

摄像头性能的提升

拍照能力往往是决定能否大卖的关键因素。如今厂商动不动就会表示自家的摄像头是多么:要么支持光学防抖大光圈,上天揽月无压力;要么支持相位对焦红外线,快如闪电秒切换。

但不说大家也知道,关于摄像头硬件上的技术,完全同厂商没有什么关系。无论是光学防抖还是相位对焦,这些都是上游供应商下放的产品。比如今年很 火的RGBW传感器,索尼其实早就推出过这样的传感器编码方式,只是先前大部分厂商选择的都是更符合人眼的RGBG传感器,所以才一直不温不火。

事实上整个摄像头行业的进步,绝大部分都是掌握在索尼、三星等供应商手中。大部分厂商能做的,也只有针对性地调教。我们不否认软件调教对于拍照提升 的重要性。但相对于苹果等厂家来讲,余下各家的调教能力基本还处在追赶的状态,尤其还是在精力不足机型太多的情况下。因此,关于拍照上的创新功能,大 家看看就就罢了。

外壳金属化

如果翻看2015年的新品目录,就会发现各家一 定有全金属外壳为卖点的产品。近年来随着iPhone的热卖,金属外壳已经渐渐被大众接受,成为了高端的象征,这就不难解释为什么今年各厂商 都会推出全金属。毕竟相较于塑料,金属的高贵感还是更能吸引用户。

但是,为什么全金属是在今年爆发,而不是去年或是前年呢?

在行业中,成熟的莫过于塑料加工技术,金属加工技术也只是近十年才慢慢普及。市场的基本定律决定了当一项技术的需求增多时,市场会自动适应其需求,促使厂商进行技术革新。

2015年之所以成为金属外壳爆发之年,归根到底在于上游供应量对金属加工技术的供应量提升。看到iPhone等金属外壳的热卖,促使了代工厂对金 属加工设备与技术的投入,这里我们不否认厂商在推动金属加工上的贡献,然而考虑到这仍然是上游的供应范畴,自然也就谈不上创新了。

各种新技术解决方案

像今年的安卓,一大标配是快速充电技术。然而你要知道,其实魅族的mCharge就是MTK的Pump Express,三星和Moto的快冲技术也都是基于高通的Quick Charge不管在何时何地自己都要宽大为怀定制。这些公司看似的创新,无非也就是将供应商技术换了个名字,定制包装就出炉。

又如指纹识别以及压感屏,都是苹果产 品大行其道后(苹果也是用供应商的),有人嗅到其中的商业价值就开发出类似的解决方案卖给安卓厂商。各厂商在包装之后赋给产品一个高大上的名字,就能投入 市场。所以各厂商的产品虽然看似不同,但本质上是一样的。譬如上文的快速充电、指纹识别、Hi-Fi也都是类似的道理。

说到底,在未掌握核心技术的情况下,大部分厂商所做的无非就是去查看各家供应商的产品,然后将产品包装起来出售,这也是硬件同质化的原因。与其说大家拼的是技术,倒不如说拼的是眼光、诚意与营销,但我们不能否认真正创新的厂商没有存在,只是很少罢了。

不过仔细想想,创新又哪会有那么容易?付出的时间金钱与机会成本,大多数情况下都是打了水漂。这样的风险,不是特大型的企业基本无法Hold住,这也正是大家喜欢玩组装/跟风,但不喜欢玩创新的原因了。

在2015年结束之际,我们在回顾厂商创新的同时,也需要对下游供应商说一声感谢,没有它们,可能新的技术也不会普及。

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2008年南京金融上市企业
2017年无锡C轮企业
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